怎么区分CPU 好坏??
判断电脑处理器CPU性能的好坏，主要靠分析CPU参数。
1.关于cpu性能主要看以下参数CPU系列 如早期的赛扬，到奔腾双核再到酷睿(core)双核 ，目前主流处理器有corei3与i5，i7以及AMD四核处理器，CPU内核 CPU内核 Presler。
2.CPU架构 64位【32位和64位的区别】，核心数量 双核心 四核心，甚至更高的核心，核心越高性能越好。内核电压(V) 1.25-1.4V 电压越低，功耗越低。制作工艺(微米) 0.065 微米 目前 多数处理器为45nm技术，高端处理器目前采用32nm,越低工艺越高，相对档次就越高。
3.CPU频率主频(MHz) 2800MHz 主频越高，处理器速度越快，总线频率(MHz) 800MHz。
扩展资料：
查看CPU性能的方法：
1.第一步，右键我的电脑，选择属性选项。
2.第二步，进入性能界面，可查看CPU的型号和名称。
3.第三步，选择左上角的设备管理器选项，可查看具体CPU情况。
参考资料：
如何识别CPU的好坏？
一般看来，主要是由CPU的主频、总线、一级缓存、二级缓存决定，其他的还有制造工艺水平等，这些都是我们非业内人士的衡量标准。引用一个高人的老帖子，我节选了一些，又结合现在的发展实际而修改了一下回答你：1、主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。
2、内存总线速度或者叫系统总线速度，一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。
3、L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。采用回写(WriteBack)结构的高速缓存。它对读和写操作均有可提供缓存。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效。在486以上的计算机中基本采用了回写式高速缓存。在目前流行的处理器中，奔腾Ⅲ和Celeron处理器拥有32KB的L1高速缓存，奔腾4为8KB，而AMD的Duron和Athlon处理器的L1高速缓存高达128KB。
{[注]这已经是几年前的状况了，不过原理相同。貌似Intel一级缓存的概念跟AMD的不一样呢！Intel的一级缓存存放的只是几个必要的指令，所以没必要做的这么大，真正的数据都是放在二级缓存里面的，所以E6300跟E4300跟PE2160的性能差别在这里，而AMD的话由于集成了内存控制器在里面，所以一级缓存跟二级缓存都可以拿来放数据，想把一级缓存做大点也就不奇怪了！说道这里就涉及到cpu原理了，我不同}
4、L2高速缓存，指CPU第二层的高速缓存，第一个采用L2高速缓存的是奔腾Pro处理器，它的L2高速缓存和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，市场生命很短，所以其后奔腾II的L2高速缓存运行在相当于CPU频率一半下的。接下来的Celeron处理器又使用了和CPU同速运行的L2高速缓存，现在流行的CPU,无论是AthlonXP和奔腾4，其L2高速缓存都是和CPU同速运行的。除了速度以外，L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在主流CPU容量最大的是3mb，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，要高几倍。常见的笔记本用的cpu 酷睿 T5、T6系列多是2mb，本用奔腾系列为1mb，相应的台式机的cpu 酷睿E7200的L2为3MB，奔腾E5200L2为2M。
综合以上引述，简单看来衡量指标为主频，系统总线（速度）一、二级缓存，而同代的酷睿和奔腾处理器主频大体相同，差别就在，系统总线、一、二级缓存了，所以日常使用中二者体会不到差距，而在系统的测试时相差20%左右。
另外商家常提到的60NM、45NM制造工艺,是指单位面积集成的晶体管的数量级别，与消耗功率和主频有关。
我只涉及到intel的产品，AMD不很清楚，原理相同吧
最后感谢高人百度网友：没有人叫我宝贝 的发言！以下是链接：
如何看CPU性能好坏
CPU能修吗 至少我没听过 想你这CPU挺多算是体质问题 质量问题也算不上 你也别想去换了 CPU核心坏了 我觉得不可能 如果核心坏了 你肯定就点不亮了 我建议你购买一个超频3红海928散热器 只要打好硅脂 温度是可以控制在50度以下
怎么看电脑CPU好坏
CPU的性能指标1、 主频，单位MHz（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度，一般来说，主频越高，CPU的速度越快。
2、 外频，单位是MHz，CPU的外频决定着整块主板的运行速度，一般情况下，在台式机中所说的超频，都是超CPU的外频。
3、 缓存，常见分为一级、二级、三级缓存，L1 Cache为CPU第一层缓存，L2 Cache为CPU第二层缓存，L3 Cache为CPU第三层缓存，其中缓存越靠前速度越快，所以一级缓存越大速度越快，其次是二级，而三级缓存速度最慢。
4、 扩展总线速度，指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，我们打开电脑的时候会看见一些插槽般的东西，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。
5、 前端总线（FSB）频率，即总线频率。是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
6、 制造工艺，制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主流的CPU制作工艺有22nm、28 nm、32 nm、45 nm、65 nm等。
7、 CPU插槽，目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。因此选择CPU，就必须选择带有与之对就插槽类型的主板。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。Inter的插槽类型是LGA,BGA，不过BGA的CPU与主板焊接，不能更换，主要用于笔记本中，在电脑组装中不常用，而AMD的插槽类型是Socket。
CPU怎么看好坏
其实不是看某一个指标,而是综合性能,可以参考它的主频
对于同种类的CPU，主频越高，CPU的速度就越快，整机的性能就越高。由于内部的结构不同，不同种的CPU之间不能直接通过主频来比较，而且高主频的CPU的实际表现性能,还与外频、缓存等大小有关，带有特殊指令的CPU，则相对程度地依赖软件的优化程度。
外频和倍频数
CPU的主频与外频的关系是：CPU主频
＝
外频×倍频数
内部缓存
二级缓存
MMX技术
3D指令技术
CPU的性能好坏辨别不难，你看编号就行了。比如说奔腾的CPU编号越高越好，如1.9,3.0的，当然后者比前者好咯。看CPU品牌也有门道的。现在CPU有两大厂商，AMD的和INTEL的，INTEL的有奔腾，赛扬，酷睿这三大处理器。赛扬处理器针对于低端用户，性能稍差，奔腾针对的用户比赛扬要高，一般赛扬2.4的配置相当于奔腾2.0。而酷睿处理器是最新科技，即将在不久以后取代奔腾，最低端的酷睿与最高端的奔腾性能差不了多少，但是价格有点贵。
而AMD是另一大CPU制造厂商，AMD处理器更适合玩游戏些。判断AMD处理器也是根据它后面跟的数字来的，如2600，3000，数字越高性能越好。AMD主要分闪龙和速龙之分。闪龙针对于低端，速龙针对高端。同时它们俩也针对INTEL的处理器，闪龙针对于赛扬，速龙针对于奔腾。如闪龙2600处理器针对于赛扬2.6，速龙3000处理器针对于奔腾3.0。
基本上是这个样子，希望我说的能给你带来帮助
怎么看cpu好坏，如何选择CPU型号
电脑CPUC的好坏可以从架构、核心线程、扩展总线速度、缓存来区分好坏。
1、架构
架构对CPU性能的影响巨大，抛开架构看核心、线程、性能，都是耍流氓！随着科技在进步，CPU制造工艺在不断提升，架构也会变得越来越先进。一般来说，新架构，能够带来更高效的性能，同时会伴随着功耗下降以及用上更多新技术，从而有效提升用户体验。
2、核心线程
买处理器，一般我们都会说CPU是几核几核的，如2核、4核、6核、8核、16核等等。
3、扩展总线速度
扩展总线指的就是指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，电脑中的扩展槽就是CPU联系这些外部设备的桥梁。
4、协处理器
CPU一般都内置了协处理器，含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。
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CPU防假指南：
1、看编号
这个方法对Intel和AMD的处理器同样有效，每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号，在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号，这个编号相当于手机的IMEI码，如果你购买了处理器后发现这两个编号是不一样的，那就可以肯定买的这个产品是被不法商人掉包过的了。
2、看包装
不法商人利用包装偷龙转凤是比较常用的手法，主要是出现在Intel的CPU上，Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保，价格方面相差几十到上百元不等。
如何检查CPU好坏
E，应该是说的Inter的处理器吧，DDR是内存，不是CPU。目前常见的CPU有两个大的品牌，AMD和INTER。
指标的话，个人认为没有主次之分，好像每个都挺重要的。
接楼上说了。1.制程。目前主流是45NM。以前65NM的95NM的都有，制程数越小，单位面积集成的晶体管数目越多，性能当然好，而且功耗，发热控制较好.2.核心。这个不说了，多核心比单核心好。3.缓存，INTER的一般有两级缓存，AMD的有三级的。缓存越大越好。4.主频，也是越大越好。5.指令集。这个属于比较不受人关注的，我拿来说一下，这个当然是支持的越多越好。6.前端总线频率。关系到和内存等协同工作的速率。越高越好。
一般来说，“数字”越大的不一定就越好，关键看价格。呵呵。以上名词可能有很多你看不懂，多百度一下就好了。其实电脑这东西，就那么多玩意儿，慢慢来，慢慢就懂了。希望能帮到你。打字。好累的说……呵呵
怎么看cpu性能的好坏
要看是哪种CPU了，通常的鉴别可以从以下的几个方面入手：1.CPU的一个生产批号:
真品:字是由特殊工艺刻成的,字体成黑色,略有凹陷,字的笔画不能被金属物(
如钥匙等).赝品:有些赝品为了打磨掉时钟编码,所以此批号也会被打掉,
一般使用黑色漆印刷而成,没有凹陷感,且可以被金属物刮去.有些赝品则不对这个编码作手脚.
2.CPU时钟：
印刷工艺与上述一点相同.没有被打磨的CPU
瓷片是暗灰色略带一点墨绿色.赝品:因为Remark
后的此编码必须改掉,
所以此处是打磨的重点.
凡是打磨过的CPU,瓷片部分颜色发青白,有打磨痕迹,从侧面看瓷片的边缘厚薄不均(部分被磨薄,厚度只有大约四分之一毫米,需仔细鉴别).打磨后的印字一般是黑色漆印刷而成,
没有凹陷感,字可以使用金属物刮掉.
3.内核编号:
4.封装编号
5.铝盖
6.CPU
ID
码:
intel和AMD
CPU
才具有的一个ID码,其是一个杂乱无章的方型图案,真品由于采用了蚀刻工艺,图案中每一个小点都清晰可见,图案规整.赝品:因为经过打磨或重新冲压后,该图案面目全非,有的点都混成一体,很难辨清.
7.电压标识:
8.时钟的标注:
真品:时钟的标注与其他印字是相同的,刻槽状,字体清晰.赝品:有些K6-2仅打磨这一部分数字,所以此处有打磨痕迹,且有凹陷感.有些CPU
则使用金属锡灌注原有的数字,再重新刻上新数字,这种新刻的字体与原有字体略有区别,笔划模糊,且金属锡的颜色明显要比铝亮一些.
9.Windows标志
通过了Windows认证的有一个Windows的标志,窗口图案和微软的认证字样都清晰可辨.赝品:窗口图案模糊,笔划掺混在一起,微软及Windows字样,尤其是小字体模糊,不易辨认.
10.注册标志
真品:所有产品都有商检局的认证及注册标志。
11.CPU反面的方格
12.铝盖两边的压痕
真品:铝盖是由铝锭切割而成的,安装的时候在横向的两个侧边,
会有隐约可见的四个压痕.赝品:如果是后换的铝盖,由于是注压而成的,所以侧面没有这两个压痕.
13.铝盖的粘胶
真品:粘胶颜色呈乳白色略透明,只在铝盖的四角处有粘胶,胶点规整,呈圆形,
铝盖和瓷片平行.赝品:如果铝盖是打磨后再粘的,其粘胶颜色发黄或青白色,
胶点不规则,
甚至有些CPU粘接的铝盖与瓷片不平行,一侧高一侧低(区别极细微,曾有人试用千分尺来测量).
14.瓷片侧边
真品:颜色均匀,暗灰色略带墨绿色,厚度各处都一致.赝品:因为打磨的原因,部分地方呈灰白色,粗糙.由于打磨掉了原数字,
所以四角的厚度不一致.
不同的CPU产品其鉴别的方法略有差别，但一些方法对很多产品是通用的……
当然，这种方法只能骗骗外行，用软件CPU-Z就能看出CPU的真实频率了
怎么看电脑处理器CPU性能的好坏
CPU是没有假货的, 好坏看它的主频1.主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。
9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
